真空探針熱臺可以將電探針、光學(xué)探針或射頻探針放置在硅晶片上，從而可以與測試儀器/半導(dǎo)體測試系統(tǒng)配合來測試芯片/半導(dǎo)體器件。這些測試可以很簡單，例如連續(xù)性或隔離檢查，也可以很復(fù)雜，包括微電路的完整功能測試。可以在將晶圓鋸成單個管芯之前或之后進(jìn)行測試。在晶圓級別的測試允許制造商在生產(chǎn)過程中多次測試芯片器件，這可以提供有關(guān)哪些工藝步驟將缺陷引入產(chǎn)品的信息。它還使制造商能夠在封裝之前測試管芯，這在封裝成本相對于器件成本高的應(yīng)用中很重要。
 

　　可進(jìn)行真空環(huán)境下的高低溫測試(4.2K~500K)，可升級加載磁場，低溫防輻射屏設(shè)計(jì)，樣品臺采用高純度無氧銅制作，溫度均勻性更好，溫度傳感器采用有著良好穩(wěn)定性和重復(fù)性的PT100或者標(biāo)定過的硅二極管作為測溫裝置，支持光纖光譜特性測試，兼容高倍率金相顯微鏡，可微調(diào)移動，器件的高頻特性(支持高67GHz頻率)，探針熱沉設(shè)計(jì)，LD/LED/PD的光強(qiáng)/波長測試，自動流量控制，材料/器件的IV/CV特性測試等。
 

　　真空探針熱臺是如何工作的？
 

　　探針臺可以固定晶圓或芯片，并準(zhǔn)確定位待測物。手動探針臺的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中，并使用顯微鏡將探針尖的部位放置到待測物上的正確位置。一旦所有探針尖的部位都被設(shè)置在正確的位置，就可以對待測物進(jìn)行測試。對于帶有多個芯片的晶圓，使用者可以抬起壓盤，壓盤將探針頭與芯片分開，然后將工作臺移到下一個芯片上，使用顯微鏡找到準(zhǔn)確的位置，壓板降低后下一個芯片可以進(jìn)行測試。半自動和全自動探針臺系統(tǒng)使用機(jī)械化工作臺和機(jī)器視覺來自動化這個移動過程，提高了探針臺生產(chǎn)率。